热流仪集成电路IC卡高低温测试

集成电路IC卡高低温测试原因：集成电路IC卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，ThermoTST 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试 Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。ThermoTST高低温测试机可快速升温/降温、测试温度精度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。

热流仪集成电路IC卡高低温测试 特点

集成电路 IC 卡温度测试客户案例：一家 IC 卡生产企业，经过技术选型，采购 ThermoTST TS325高低温测试机，温度测试范围：-25°C 至 +225°C，适用于实验室内无空压系统的客户，方便移动。

集成电路 IC 卡温度测试方法：客户采用 DUT Mode 模式测试：

1、将待测 IC卡和温度传感器放置在测试腔中

2、操作员设置需要测试的温度范围

3、启动ThermoTST TS325，利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；气流通过热流罩进入测试腔

4、测试腔中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度，ThermoTST TS325 高低温测试机自带过热温度保护系统，操作员可根据实际需要设置高低温限制点，当温度达到设置温度时，测试机将自动停机。

特点

有效温度范围，-25℃至+225℃

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

紧凑的设计，很大限度地减少占地面积的要求

应用

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究